Ieee Design & Test雜志簡介
Ieee Design & Test是由IEEE Computer Society出版商主辦的工程技術領域的專業學術期刊,自2013年創刊以來,一直以高質量的內容贏得業界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(ISSN:2168-2356,E-ISSN:2168-2364),出版周期6 issues/year,其出版地區設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術專業及COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE學科界的教育研究與實踐經驗的交流,發表同行有創見的學術論文,提倡學術爭鳴,激發學術創新,開展國際間學術交流,為工程技術領域的發展注入活力。
該期刊文章自引率0.05,開源內容占比0.0625,出版撤稿占比0,OA被引用占比0,讀者群體主要包括工程技術的專業人員,研究生、本科生以及工程技術領域愛好者,這些讀者群體來自全球各地,具有廣泛的學術背景和興趣。Ieee Design & Test已被國際權威學術數據庫“ SCIE(Science Citation Index Expanded) ”收錄,方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用,有助于推動COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領域的研究進展和創新發展。
CiteScore(2024年最新版)
- CiteScore:3.8
- SJR:0.489
- SNIP:0.757
學科類別 |
分區 |
排名 |
百分位 |
大類:Engineering
小類:Electrical and Electronic Engineering
|
Q2
|
354 / 797
|
|
大類:Engineering
小類:Hardware and Architecture
|
Q3
|
94 / 177
|
|
大類:Engineering
小類:Software
|
Q3
|
230 / 407
|
|
CiteScore: 這一創新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估,打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據,跨越多個學科領域,從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分,包括SNIP(源文檔標準化影響)、SJR(SCImago雜志排名)、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標,幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
Ieee Design & Test中科院分區表
中科院分區 2023年12月升級版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
4區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
4區
4區
|
否 |
否 |
中科院分區 2022年12月升級版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
4區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
4區
4區
|
否 |
否 |
中科院分區 2021年12月舊的升級版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
3區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
4區
4區
|
否 |
否 |
中科院分區 2021年12月基礎版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
4區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
4區
4區
|
否 |
否 |
中科院分區 2021年12月升級版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
3區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
4區
4區
|
否 |
否 |
中科院分區 2020年12月舊的升級版
大類學科 |
分區 |
小類學科 |
分區 |
Top期刊 |
綜述期刊 |
工程技術 |
3區 |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:電子與電氣
|
3區
3區
|
否 |
否 |
WOS期刊JCR分區(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 |
收錄子集 |
分區 |
排名 |
百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE |
SCIE |
Q3 |
42 / 59 |
|
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
SCIE |
Q3 |
211 / 352 |
|
按JCI指標學科分區 |
收錄子集 |
分區 |
排名 |
百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE |
SCIE |
Q3 |
40 / 59 |
|
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
SCIE |
Q3 |
217 / 354 |
|
JCR(Journal Citation Reports)分區,也被稱為JCR期刊分區,是由湯森路透公司(現在屬于科睿唯安公司)制定的一種國際通用和公認的期刊分區標準。JCR分區基于SCI數據庫,按照期刊的影響因子進行排序,按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區:Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是,JCR分區的標準與中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)存在不同之處。例如,兩者的分區數量不同,JCR分為四個區,而中科院分區則分為176個學科,每個學科又按照影響因子高低分為四個區。此外,兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發文數據
年份 |
年發文量 |
2014 |
42 |
2015 |
40 |
2016 |
53 |
2017 |
37 |
2018 |
51 |
2019 |
40 |
2020 |
54 |
2021 |
61 |
2022 |
61 |
2023 |
59 |
期刊互引關系
被他刊引用情況 |
期刊名稱 |
引用次數 |
IEEE ACCESS |
57 |
IEEE T COMPUT AID D |
52 |
IEEE T VLSI SYST |
38 |
INTEGRATION |
35 |
J ELECTRON TEST |
29 |
ACM T DES AUTOMAT EL |
25 |
IEEE T COMPUT |
21 |
IEEE DES TEST |
16 |
IEEE T CIRCUITS-I |
15 |
MICROPROCESS MICROSY |
15 |
引用他刊情況 |
期刊名稱 |
引用次數 |
IEEE T COMPUT AID D |
27 |
IEEE J SOLID-ST CIRC |
21 |
NATURE |
20 |
IEEE T VLSI SYST |
19 |
IEEE T CIRCUITS-I |
17 |
PHYS REV LETT |
17 |
IEEE DES TEST |
16 |
NAT COMMUN |
16 |
P IEEE |
14 |
IEEE COMMUN SURV TUT |
11 |
若用戶需要出版服務,請聯系出版商:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。