電子元器件檢驗報告精選(九篇)

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第1篇：電子元器件檢驗報告范文

1電子產品開發概述

電子產品的開發離不開企業這個實體，開發項目管理理念需要結合企業的自身實際情況，如企業的行政組織架構，開發項目團隊的組織架構等來制定最適合企業的一套產品開發項目管理流程。本文以圖1所示的開發項目團隊組織架構框來闡述電子產品開發項目管理流程。產品開發整體流程實際上包含一系列階段步驟，把一組需求和思想轉化為市場上成功產品的流程。本文介紹的電子產品開發項目整體流程框圖如圖2所示。由圖2所述，電子產品開發首先要進行市場調研階段對產品作出準確的市場定位，項目管理者需要進行產品評估設計階段仔細分析產品功能指標、性能指標、技術參數、系統規格確定準確的項目開發文檔作為產品開發的輸入，需要對整體設計進行開發計劃的制定，系統規格等進行產品開發目標的確定，同時組織設計開發項目團隊成員分配，設計開發人員項目責任分配，制定團隊各成員的詳細準確的設計參數任務書，設置各個階段時間節點，進行產品成本、時間的控制目標和措施，生產過程中文件控制的實施，產品標準化制定計劃等。隨后進行產品設計實施階段，進行設計評審、開發執行，接著進入制作ES樣機階段制作樣機進行測試，測試成功隨后進行產品小批量生產階段進行生產小批量樣機測試，產品大批量生產階段，產品更新維護階段直至產品全生命周期結束。

2電子產品開發技術的詳細流程

2.1硬件設計流程

產品硬件設計流程如圖3所示，硬件項目組根據產品的技術定義，準確的系統技術參數規格、功能指標、電氣性能指標等，進行硬件電路實現方案的設計工作，方案的設計可以提出幾套實現方案，最好能引用原有生產產品上的經典的電路模塊從而更有力保證產品的設計的穩定可靠性，項目協調員組織相關責任人進行硬件電路設計的評審，評審的原則是以最低的成本最可靠的方案為原則進行方案選定。選定后由硬件工程師進行原理圖的設計，設計完成后需要進行原理圖的評審工作，評審合格后再進行PCBlayout設計，在進行PCB設計的同時硬件工程師需要與結構工程師一同協調確定產品的開口，孔位，接口位置等信息進行PCB設計。PCB設計完成后需要進行PCB圖的評審，PCB評審成功后再進行BOM表的整理，進行元器件的采購，焊接PCB后與軟件設計人員進行硬件單板功能調試工作，與結構設計人員進行裝配組裝調試，發現問題填寫問題報告，反饋協調到具體的相關設計人員進行整改工作。最后輸出的原理圖、PCB、BOM表等資料歸檔作為下一階段產品ES樣機資料發放的輸入。

2.2軟件設計流程

產品軟件設計流程圖如圖4所示，軟件項目組軟件系統需求分析得出的系統需求說明按軟件設計流程進行軟件方面的設計工作，設計的方案首先根據具體的硬件設計電路模塊進行各個模塊的軟件設計驅動及測試工作，如發現問題及時反饋給硬件設計人員進行協商修改，如果沒問題則提出系統軟件框架的設計方案，項目協調員組織相關責任人進行軟件方案評審，評審的時候需要仔細根據需求實現的技術細節來核實軟件是否能達到相應的技術指標。評審成功后則根據具體的功能實現模塊逐個進行軟件設計，每個功能模塊設計完成后，再進行軟件整體模塊代碼兼容軟件集成設計調試工作，調試成功后需要在幾套硬件上進行反復的測試，測試完成各方面達到系統要求指標后進行程序整理歸檔及初次發放版本管理。最后輸出的軟件說明文件、源程序、燒錄程序等作為下一階段ES樣機資料發放的輸入。

2.3結構設計流程

根據產品的技術定義，提出的準確的系統參數規格，結構項目組進行結構設計工作，根據產品的外觀要求，整體尺寸大小、開孔位置、按鍵、LED燈、屏的位置、端子開孔、電氣要求等，選擇合適的殼體，進行結構圖紙的繪制，繪制的過程中需要與硬件設計人員一同確定產品的一些細節問題，繪制完成后通過軟件模擬，模擬成功項目協調員協調相關責任人進行結構設計方案的評審，評審成功后進行結構圖紙的釋放進行快速成型制作一套結構結合PCB板、結構開孔、按鍵、屏、端子等進行組裝測試。測試沒有問題后進行結構圖紙的歸檔工作，最后輸出的結構裝配圖、部裝總裝文件等作為下一階段ES樣機資料發放的輸入。

2.4產品ES樣機流程

產品ES樣機流程如圖6所示，技術工程部在產品開發設計實施階段完成了硬件、軟件、結構設計之后，將硬件設計的輸出、軟件設計的輸出、結構設計的輸出作為產品ES樣機的輸入文件，相關技術設計工程師完成ES樣機的測試、調試、組裝、裝配工作，同時將遇到的問題記錄到樣機問題反饋表中，隨后進行產品功能測試、產品電氣測試、產品整機測試，測試過程中如發現問題及時反饋給相關責任技術設計人員進行修改，如果沒問題則將產品設計文件，ES樣機反饋問題，功能測試報告，電氣測試報告，ES樣機整機檢驗報告等進行歸檔工作，同時將ES樣機進行拍照錄像存檔工作作為下一階段小批量生產的輸入，完成產品ES樣機流程。

2.5產品的小批量生產

產品ES樣機階段結束后，接下來的階段就是進行產品的小批量生產試制階段，工藝部門與技術工程部門進行輸入輸出文件交接工作，工藝部門根據產品ES樣機流程階段的輸出得到的各種歸檔資料作為產品小批量生產的輸入。產品小批量生產試制其流程如圖7所示。工藝部門獨立按計劃按流程制作小批量樣機，完成后質檢部門QC對小批量樣機進行整機全檢，并公布遇到的所以問題，工藝部門完成解決相關問題無法解決的問題反饋到技術部門相關設計人員解決相關問題，解決完成后公布處理結果，工藝、質檢進行協調測試直至一致通過，接著進行修改完善相關資料，最后進行工藝、質檢、技術三部門共同認證小批量生產的樣機是否合格，合格則完成產品的小批量生產流程。

2.6產品的大批量生產

電子產品經過工藝部門小批量生產后完善了產品的配套的工藝生產指導文件，但是有時在大批量生產會暴露出批量的相同的問題如電子元器件采購出錯，芯片批次不同造成性能不同，結構件的加工誤差無法組裝等等，所以在大批量生產之前除了需要根據工程樣機及配套的工程樣機文件來指導大批量生產之外，在大批量生產進行頭幾臺生產時仍然需要仔細進行整機制造后進行整機全檢，持續修改完善工藝資料后，接著就將完善后的工藝資料正式轉為生產指導資料指導流水線進行大批量生產進程。大批量生產的流程圖如圖8所示。

2.7產品維護階段

產品開發大批量生產階段結束后，整個項目并未結束，此后由于客戶需求，技術更新，降低成本等因素進行產品修改更新，都會在原產品基礎上提出些設計的更新變更方案，這個階段就是項目產品維護更新階段，需要對項目設計更新，設計人員修改設計文檔，在ES樣機上進行測試，測試合格是否正式，正式發放升級通知及更新套件處理等，以及進行產品更新升級批次的管理工作等一系列跟蹤直到項目生命周期的結束。其中產品修改更新流程如圖9所示。

3結束語